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    日本Shinkuu磁控濺射裝置MSP-40T與MSP-mini選型指南對(duì)比分析

    發(fā)布時(shí)間： 2025-06-04　　點(diǎn)擊次數(shù)： 53次
    　　引言
     
    　　磁控濺射技術(shù)在材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造、表面工程等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。日本Shinkuu公司推出的MSP-40T和MSP-mini兩款磁控濺射裝置，分別針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和用戶需求。本文將對(duì)這兩款設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)的對(duì)比分析，幫助用戶根據(jù)自身需求選擇合適的設(shè)備。
     
    　　一、設(shè)備概述
     
    　　(一)MSP-40T
     
    　　MSP-40T是一種多用途簡(jiǎn)易操作型磁控濺射沉積裝置。它是一種小型桌面型和小空間設(shè)備，可以在強(qiáng)磁場(chǎng)下沉積各種金屬。該設(shè)備適用于需要高真空環(huán)境和多種金屬靶材的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)場(chǎng)景。
     
    　　(二)MSP-mini
     
    　　MSP-mini是一款超小型噴金儀，主要用于少量樣品的導(dǎo)電膜涂層。它適用于光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡的預(yù)處理，特別適合實(shí)驗(yàn)室小樣本研究和高精度實(shí)驗(yàn)。
     
    　　二、技術(shù)參數(shù)對(duì)比

    參數(shù)/設(shè)備

    MSP-40T

    MSP-mini

    電源

    AC100V（單相100V）15A 3芯插頭帶地線

    AC100V, 10A 使用帶地線的3芯插頭

    設(shè)備尺寸

    寬504mm，深486mm，高497mm（設(shè)備重量37.7kg）

    寬180mm，深270mm，高183mm（設(shè)備重量4.2kg）

    樣品室尺寸

    直徑50mm（陽(yáng)極分離浮法）

    內(nèi)徑86mm，高度60mm（硬玻璃）

    樣品臺(tái)尺寸

    直徑50mm

    Φ83mm

    樣本量

    直徑50mm

    有效直徑Φ30mm，高度20mm以下

    靶材

    ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等貴金屬靶材

    Φ30mm磁控管電極，Au（標(biāo)準(zhǔn)），選項(xiàng)（Ag）

    真空系統(tǒng)

    需要渦輪泵和隔膜泵實(shí)現(xiàn)高真空

    旋轉(zhuǎn)泵，排氣速度5?/min

    操作方式

    觸摸屏操作、配方功能和序列控制

    一鍵自動(dòng)鍍膜

    應(yīng)用場(chǎng)景

    多種金屬薄膜沉積，適用于半導(dǎo)體制造、材料研究等

    少量樣品的導(dǎo)電膜涂層，適用于光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡預(yù)處理
     
    　　三、選型建議
     
    　　(一)實(shí)驗(yàn)需求
     
    　　大規(guī)模實(shí)驗(yàn)：如果您的實(shí)驗(yàn)需要沉積多種金屬薄膜，且對(duì)真空環(huán)境有較高要求，MSP-40T是更好的選擇。它支持多種金屬靶材，并且可以通過渦輪泵和隔膜泵實(shí)現(xiàn)高真空環(huán)境，確保薄膜沉積的質(zhì)量。
     
    　　小樣本處理：對(duì)于需要對(duì)少量樣品進(jìn)行導(dǎo)電膜涂層的實(shí)驗(yàn)，MSP-mini是更經(jīng)濟(jì)且操作簡(jiǎn)便的選擇。它特別適合實(shí)驗(yàn)室小樣本研究和高精度實(shí)驗(yàn)，能夠快速、高效地完成少量樣品的涂層工作。
     
    　　(二)操作便利性
     
    　　自動(dòng)化操作：MSP-40T配備了觸摸屏操作、配方功能和序列控制，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)濺射成膜。這對(duì)于需要精確控制濺射過程的用戶來說非常方便。
     
    　　簡(jiǎn)單易用：MSP-mini的操作非常簡(jiǎn)單，只需按一下按鈕即可自動(dòng)涂層。對(duì)于不需要復(fù)雜操作的用戶來說，這是一個(gè)高性價(jià)比的選擇。
     
    　　(三)成本考慮
     
    　　設(shè)備成本：MSP-40T的設(shè)備成本相對(duì)較高，但它的多功能性和高真空性能使其在長(zhǎng)期使用中具有較高的性價(jià)比。
     
    　　運(yùn)行成本：MSP-mini的運(yùn)行成本較低，特別是其小靶材設(shè)計(jì)(Φ30mm)能夠顯著降低靶材的消耗，適合預(yù)算有限的用戶。
     
    　　四、結(jié)論
     
    　　日本Shinkuu的MSP-40T和MSP-mini磁控濺射裝置各有特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。MSP-40T適合需要高真空環(huán)境和多種金屬靶材的大規(guī)模實(shí)驗(yàn)，而MSP-mini則適合少量樣品的導(dǎo)電膜涂層，操作簡(jiǎn)便且成本較低。用戶可以根據(jù)自身的實(shí)驗(yàn)需求、操作習(xí)慣和預(yù)算選擇合適的設(shè)備。希望本文的對(duì)比分析能夠幫助您做出明智的選型決策。
     
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